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芯科科技EFR32MG26 系列多协议无线 SoC:面向未来无线的SoC

  • 随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
  • 关键字:Zigbee芯科科技SoCEFR32MG26

瑞萨高性能SoC助力汽车ADAS

  • 汽车自19世纪首次亮相,到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统,因而备受关注。如今,几乎所有汽车中都会使用ABS(防抱死制动系统)和ESP(电子稳定程序)。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此,ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力,来分
  • 关键字:瑞萨ADASSoC

联发科发布天玑 6300 处理器,消息称 realme C65 5G 手机将搭载

  • IT之家 4 月 19 日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器,X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程,采用了 2+6 设计,即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
  • 关键字:天玑 6300SoC

Nordic多功能单板开发套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能单板开发套件,适用于nRF52840 SoC上的低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz专有应用。它也能支持nRF52811 SoC上的开发。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于传输,低功耗蓝牙则用于调试。基于Thread的Matter设备需要同时具备低功耗蓝牙功能,以便能向网络添加新设备。它促进了利用nRF5284
  • 关键字:Nordic蓝牙SoC

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
  • 关键字:AchronixFPGABluespecRISC-V软处理器

英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案

  • 基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案,助力通信服务提供商 (CoSP) 提高服务创收能力.英特尔应需而动,推出基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR) 解决方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更强的可扩展性,以及对于通信设备互操作性、高时间同步精度和网络切片技术的有力支持,助力通信服务提供商更快部署和管理其 5G 网络,提高服务创收能力,并在网络性能和成本效益之间
  • 关键字:英特尔虚拟蜂窝基站路由器FPGASmartNICN6000-PL

利用英特尔Agilex FPGA 构建更具成本效益、更高效的5G无线电

  • 5G 赛道的竞争已铺开,且迅速延伸到了更多领域。英特尔 FPGA 采用突破性的软逻辑和集成芯粒技术,其性能能够在关键之处发挥作用,且具备您所需的灵活性。抢先推广针对效率和降低开发成本优化的英特尔支持平台。 抓住下一波无线电流行趋势随着对无线连接的需求不断增长,无线电的部署场景日益多样化,无论是宏观覆盖、mMIMO 的用户容量,或是 mmW 的吞吐量。从商业移动网络到私人企业和工厂,无线电是与多种频带、输出功率等级、带宽、不同标准、功能分割以及射频/天线要求相关的复杂系统。无线电必须比以往任何时候都更灵活、
  • 关键字:英特尔AgilexFPGA5G无线电

FPGA助力高速未来

  • 超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念,它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中,乘客舱在磁悬浮和电力推进下,以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能,而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能,可处理各类复杂任务,包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力,FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用,为更快、更安全、更可持续
  • 关键字:FPGA莱迪思LatticeSwissloop

新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程

  • 近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样,各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势,未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
  • 关键字:FPGAAIMLAchronix

AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列,专为成本敏感型边缘应用打造

  • 2024 年 3 月 5 日,加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比,较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1,同时还涵盖 AMD
  • 关键字:FPGASpartanUltraScale

全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封装实现高 I/O 和低功耗

  • 在构建嵌入式应用的过程中,硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍,为推动产品快速上市,他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能,同时兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡,为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
  • 关键字:AMDUltraScaleFPGA

R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 没错,看到标题各位一定已经知道了,本篇文章我们接着来聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式发售至今已经过了一个月多了,笔者也是写了数篇文章来讲解了这款Apple全新的空间计算设备,那为什么今天还来探讨Apple Vision Pro呢?因为,笔者突然意识到有一个十分重要的部件,一直没有涉及,这便是Apple Vision Pro之中全新搭载的芯片,用于空间计算的R1芯片。单从Apple发布会的公开信息来看,R1 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理
  • 关键字:AppleXR头显Vision ProR1SoC

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
  • 关键字:三星Exynos 芯片SoC智能手机

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
  • 关键字:嘉楠RISC-VAIoT SoC芯原ISP IPGPU IP

高通骁龙 X Elite 大战英特尔酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

  • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 频道 Erdi Özüağ 在最新一期视频中,对比测试了高通公司的 12 核骁龙 X Elite 与英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 处理器,结果显示前者在处理 AI 任务方面更胜一筹。Özüağ 测试的机型搭载功耗为 28W 的高通骁龙 X Elite X1E80100 型号 CPU,配备 64GB 的 LPDDR5x 内存。在 UL Proycon 基准测试,高通公司的骁龙 X Elite X1E80100 CPU 在性能数据上
  • 关键字:高通英特尔SoC
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